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2020年9月29日,TDKは、MLCCの車載用（AEC-Q200に準拠）「CGA」シリーズで、業界最高水準となる2012サイズで22μF、ならびに3216サイズで47μF品を開発し、2020年9月から量産を開始した。自動車のADASは自動運転も視野に入れた高機能化が進んでいる。同時にその制御のためICも高機能化され、ノイズ対策として平滑、デカップリング用MLCCが使われる傾向にあり、基板の省スペース化などの観点からMLCCの小型大容量化の要求は一層高まっている。同製品は小型化、大容量化を実現し、MLCCの部品数削減やセットの小型化に貢献。