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日本モレックスは、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクタ「HRF 7S＆7Lシリーズ」を発表。同シリーズは、マルチロック設計を採用することで、7S/7L共に嵌合高さ0.70mmの低背設計でありながら、強い振動や衝撃下においても、高い嵌合保持力で確実な接点接触を確保する。HRF 7Sおよび7Lシリーズは、「リセプタクル（7S：503548/7L：503304）」と「プラグ（7S：503552/7L：503308）」で構成されており、極数は7Sが6～18極、7Lは20～60極。嵌合力は従来品と比べたとき、10極製品で2.8Nから4.0Nに向上している。用途は、タブレットPC、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、デジタルカメラ、ポータブルオーディオ機器、POS装置などのモバイルデバイス、イヤホン、ゲーム機器、IoT機器、AR/VRなどのコンシューマー向け機器、ナビゲーション機器、カーインフォテイメントなどの自動車機器、ノートパソコン、PCアクセサリーなどのデータ／コンピューティングなどを想定している。