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日本航空電子工業は、1月19日にスマートフォンをはじめとした小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュールの中継に最適な高周波・フルシールドタイプのBtoB（BtoFPC）用コネクタ「WP16RSｼﾘｰｽﾞ」 を開発し、販売を開始した。5Gの普及により、携帯機器のデータ通信は加速し、増大するトラフィックに対応するため、広い帯域幅で4Ｇの10倍となる高速通信を利用できるミリ波の活用が進んでいる。
ミリ波対応のスマートフォンにはAiPと呼ばれるミリ波用アンテナモジュールが搭載され、AiPとメイン基板間の信号伝送のために高周波対応コネクタであるRFコネクタが必要である。同製品は、端子部を含む伝送路全体をシェルで覆ったフルシールド構造により放射ノイズを抑制。またRF端子用に新たな高周波専用端子を採用している。