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近年、自動車の高機能化や電動化に伴い、ADAS向けセンサや各種ECUなど車載電子機器の搭載数が増加している。これに伴い、コネクタの小型・低背化ニーズが高まっており、日本航空電子工業（JAE）は、これに対応するため、車載用BtoWコネクタ「MX77A」を開発し、同製品を国内外の自動車メーカーおよびティア1メーカーへ提供してきた。今回は、一列ミッドマウント構造を採用して従来製品比で約30％の低背化を実現した「MX77B」と、オンボードタイプでオールSMT実装仕様の「MX77C」を開発し、ラインアップに追加した。「MX77B」は、基板用ピンヘッダコネクタの実装高さ6.6mm、嵌合時高さ6.72mmを実現し、また、「MX77C」は、「MX77B」と同様にコンタクトだけでなく補強部品もSMT実装に対応しており、基板裏面の有効活用を可能にしている。

※ミッドマウントタイプとは、基板をカットしてコネクタをSMT実装する方法。コネクタ高さを基板内に取り込むことができ機器の薄型化に有効とされている。