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スミダコーポレーションは、高温対応メタルコンポジットインダクタ「MCDMCF****/DS」シリーズに、新たに「MCDMCF322520/DS」が加わった。メタルコンポジットコアを用いた磁気シールド構造を採用し、大電流、低EMI及び低コアロスを実現している。コア材料による高エネルギー密度と耐高温設計を特長とし、動作温度範囲はコイルの自己温度上昇を含めて－55～＋165℃に対応する。

シリーズのラインアップは、「MCDMCF322520/DS」（最大3.4×2.7×2.0mm）、「MCDMCF201612/DS」（最大2.2×1.8×1.2mm）、「MCDMCF252012/DS」（最大2.7×2.2×1.2mm）及び「MCDMCF322512/DS」（最大3.4×2.7×1.2mm）の4種類。主な用途は、電圧レギュレータモジュール（VRM）、薄型大電流電源、ノートPCのCPU用DC/DCコンバータ及び交換機向け低背オンボード電源モジュールなどである。このほか、スマートフォン、LCDディスプレイ、HDD、デジタルビデオカメラ（DVC）、デジタルスチルカメラ（DSC）及びPDAなどにも対応する。現在、量産中である。